XC2V250-4FG256I Xilinx
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XC2V250-4FG256I Xilinx

Como proveedor profesional de XC2V250-4FG256I Xilinx, nos gustaría ofrecerle XC2V250-4FG256I Xilinx. ¡Bienvenidos clientes nuevos y antiguos para que continúen cooperando con nosotros para crear un futuro mejor! XC2V250-4FG256I Xilinx es un chip FPGA diseñado y desarrollado por Xilinx. Forma parte de la familia Virtex-II de Xilinx y proporciona una solución completa para aplicaciones de telecomunicaciones, inalámbricas, redes, vídeo y DSP. En la actualidad, es uno de los chips más escasos del mercado. Para comprar u obtener más información sobre componentes electrónicos de alta gama, comuníquese con XT-ShenZhen®.

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Descripción del Producto

XC2V250-4FG256I Xilinxes un chip FPGA diseñado y desarrollado por Xilinx. Forma parte de la familia Virtex-II de Xilinx y proporciona una solución completa para aplicaciones de telecomunicaciones, inalámbricas, redes, vídeo y DSP. En la actualidad, es uno de los chips más escasos del mercado. Para comprar u obtener más información sobre componentes electrónicos de alta gama, comuníquese con XT-ShenZhen

 

Descripción del Producto

 

losXC2V250-4FG256I Xilinxes una serie Features-II desarrollada para alto rendimiento en diseños de baja a alta densidad basados ​​en núcleos IP y módulos personalizados. Tiene interfaces PCI, LVDS y DDR. El proceso de metal de 8 capas CMOS de 0,15 μm / 0,12 μm líder y la arquitectura Virtex-II están optimizados para alta velocidad y bajo consumo de energía. La serie Virtex-II combina múltiples flexibilidades con una gran densidad de hasta 10 millones de puertas de sistema para mejorar las capacidades de diseño de lógica programable y es una poderosa alternativa para enmascarar las matrices de puertas de programación. Los productos incluyen paquetes de matriz de rejilla de bolas (BGA) con pasos de 0,80 mm, 1,00 mm y 1,27 mm. Además de las interconexiones de enlace de plomo tradicionales, algunos productos BGA utilizan interconexiones de chip invertido. El uso de interconexiones flip-chip proporciona más E/S que las versiones unidas por plomo de paquetes similares.

 

Características del producto

 

⢠Arquitectura inmersiva IP - Densidad de 40K a 8M Puerta del sistema - Velocidad de reloj interna de 420 MHz (datos avanzados) - E/S de 840 Mb/s (datos avanzados).

Jerarquía de memoria â¢SelectRAMâ¢

⢠Funciones aritméticas - módulo multiplicador de 18 bits x 18 bits dedicado - cadena lógica de avance rápido

⢠Recursos lógicos flexibles â hasta 93,184 registros/latches internos

⢠Circuito de gestión de reloj de alto rendimiento: hasta 12 módulos DCM (Digital Clock Manager)

⢠Corriente sumidero programable por E/S (2 mA a 24 mA) - E/S de impedancia controlada digitalizada (DCI):

â¢Lógica de acoplamiento con búfer de accionamiento de corriente y emisor positivo de bajo voltaje

â¢Configuración en el sistema basada en SRAM - Configuración rápida de SelectMAP - Estándar de cifrado de datos triple (DES).

⢠Cifrado de flujo de bits - Compatibilidad con IEEE 1532 - Reconfiguración parcial - Capacidad de reprogramación ilimitada - Capacidad de relectura

⢠Proceso de metal de 8 capas de 0,15 μm con transistores de alta velocidad de 0,12 μm

Fuente de alimentación central de 1,5 V (VCCINT), auxiliar dedicado VCCAUX de 3,3 V y E/S VCCO

fuentes de alimentación

 

Compatibilidad con la lógica de exploración de límites compatible con IEEE 1149.1

⢠Los paquetes Flip Chip y de matriz de rejilla de bolas (BGA) de enlace de alambre están disponibles en tres pasos finos estándar (0,80 mm, 1,00 mm y 1,27 mm).

Dispositivos BGA de unión por cable en paquetes sin plomo (Pb)

 

parametros del producto

 

Parámetros técnicos

Tensión de alimentación

1.425V ~ 1.575V

Modo de instalación

Montaje superficial

encapsulación

FBGA-256

Temperatura de funcionamiento

-40â ~ 100â (TJ)

Ciclo de vida del producto

Obsoleto

embalaje

Bandeja

estándar RoHS

no conforme

Estándar con plomo

Contiene plomo

Imágenes del producto


 

Preguntas más frecuentes

 

P: ¿Es usted un comerciante o un fabricante?

R: Sí, somos comerciantes.XC2V250-4FG256I Xilinxque vendemos se compran directamente de fábrica.

P: ¿Cuál es su MOQ?

A: Lo decidiremos de acuerdo con el prod.método de embalaje del producto, y se comunicará con usted a tiempo antes de realizar un pedido.

P: ¿Sus envíos son rápidos?
R: Sí, tenemos nuestro propio almacén y la mayoría de los productos están en stock. La entrega el mismo día se puede lograr lo antes posible.

 



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